4月29日，据韩媒The Elec，韩国仁荷大学教授Joo Seung-hwan在首尔举行的先进封装技术会议上透露，通过分析专利发现，荷兰光刻机巨头阿斯麦可能正利用其旗舰光刻平台Twinscan的技术积累，研发晶圆对晶圆(W2W)混合键合设备。Twinscan平台凭借双晶圆台设计大幅提升了制造效率，若将此技术迁移至W2W混合键合设备，可望显著缩短两片晶圆直接键合的生产周期。这一最新动向预示阿斯麦试图将其在光刻领域的统治力延伸至封装环节。
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